【MWC2014專題】金立推出全球最薄S5.5

【@iT電訊財經  /@TwitterNewsAgency推特通訊社 27日訊】中國廠商金立在#MWC2014#展台較往年更寬敞，其發布號稱目前最球最薄的S5.5智能手耭，支援3G網絡 ，Android 4.3作業系統，5吋1080p分辨率屏幕，配備MT6592八核處理器 ，內存2GB RAM，16GB ROM，主鏡頭1300萬、前置500萬像素。http://t.cn/GVgIe:@阿德莱德时尚生活:#阿德数码控# 刚刚发布了厚度仅有5.5毫米的金立S5.5，这也刷新了vivo X3此前创造的最薄智能手机记录。该机采用5英寸1080p分辨率屏幕，MT6592八核处理器，拥有500万像素前置和1300万像素后置的摄像头组合，3G版3月15日开启预定，售价2299元。 
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